draking@drakingsemi.com

+86-19946171465

卓进半导体 卓进半导体

解决方案

解决方案

SOLUTIONS

解决方案

双层键合芯片

致力于为客户提供高质量的国产切磨抛产品和解决方案！

划片刀型号：
电镀软刀-无锯齿
DRSC-SD2000M-75-S0
54*0.04*40

 

 

 

加工对象信息

 

1、加工对象：玻璃500μm+硅500μm
2、切割道宽度：100μm
3、Die大小：6.2*6.2mm

 

 

 

切割工艺

 

1、切割模式： single cut
2、切割速度：5mm/s
3、切割水流量：shower  1L/min，blade  1.5L/min
4、划片膜型号：D-485H

 

 

切割后效果图

 

1

 

 

 

如果您有任何需求，请留下您的信息，点击右侧按钮填写您的需求

填写表单，我们为您提供合适的定制解决方案

我要填写需求表单