DRAKING
SEMI
Since
公司简介
致力于成为封装磨划耗材的国产替代领先者
卓进半导体成立于2020年，由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立，掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨"的“耗材+设备"的完整切割与研磨解决方案。
公司在日本进行了3年的产品研发和设备开发，目前正在量产和销售轮毂型晶圆划片刀、无轮毂型划片刀、磨刀板等产品，可以实现对IGBT芯片、Sic芯片、钽酸锂/铌酸锂芯片、集成电路IC芯片、双层键合芯片等芯片，QFN、DFN等封装体，陶瓷、玻璃等封装基板的切割。
公司还建成了初具规模的晶圆磨划加工厂，所有设备采用DISCO和TSK全自动机，拥有12寸晶圆的加工能力，为客户提供磨划加工服务。
企业文化
秉持着 “追求卓越，共创辉煌” 的文化理念，以客户需求为导向，不断创新进取，致力于为客户提供高品质的产品和服务
内部
开拓创新、精益求精、团队合作、持续发展。
外部
诚实守信、贴身服务、互利共赢、共同成长。
资质荣誉
我们是江苏省科技型中小企业，拥有领先的技术团队和先进的生产设备，并通过ISO 9001质量管理体系认证，拥有核心专利、软件著作权和大量专有技术。我们的产品符合国际标准，并获得了行业内知名客户的认可。
ISO 9001质量管理体系认证
科技型中小企业
一种薄刃金刚石砂轮
一种金刚石粉集中度的检测装置