产品中心
PRODUCT CENTER
轮毂型晶圆划片刀(硬刀)
技术规格
产品性能
加工材料· 硅：裸硅晶圆、背银晶圆等。 · 化合物半导体：钽酸锂/铌酸锂、红黄砷化镓、氮化镓、碳化硅等。 · 其他材料：MOSFET、双层键合芯片、二极管、肖特基等。 |
适配设备· DISCO（迪斯科）、TSK（东京精密）等国际龙头设备；光⼒科技、和研科技、京创先进、中电科等国产设备。 · 12寸、8寸、6寸、5寸、4寸设备。 |
产品表现· 可更加准确地满⾜⽤户的多种加⼯需求。 · 缩短预切割时间，并采⽤了降低⼑⽚变形、破损的技术。 · 可提供加⼯质量⾼（正、背⾯崩缺chipping表现好）的新型切割⼑⽚。 |
产能、售前与售后· ⽬前⽉产能20,000⽚，还在持续扩⼤中。 · 拥有DISCO 6362、6340、3240等⾼端划⽚设备模拟客户⽣产环境，为客户提供合理的切割⼯艺⽅案。 · 供货周期短，24⼩时内客户响应异常处理。 |