产品中心
PRODUCT CENTER
无轮毂型划片刀(软刀)
技术规格
电镀软刀应用领域
半导体切割BGA、LGA、LED灯珠、二极管 |
光学玻璃滤光片、蓝玻璃、水晶、宝石等硬脆材料 |
陶瓷石英盖板、陶瓷基板 |
金属材料硬质合金、工具钢等 |
综合优势
有效的解决问题的能力· 毛刺问题; · 刀片寿命问题; · 崩缺问题; · 排泄好。 |
产品特点· 超薄、脆性材料加工，降低毛利、开槽、效率高、使用寿命长; · 具有高耐磨性与划切能力; · 磨料结合力强、韧性高、应用范围广适应能力强。 |
供货周期短，稳定性好· 具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定; · 切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当。 |
快速响应，专业服务· 针对客户的新需求，一周可提供新样品(尺寸规格不限); · 24小时内响应客户异常处理。 |