产品中心
PRODUCT CENTER
磨划加工服务
概况卓进半导体于2023年开始从事芯片封装的磨划加工业务，公司拥有800平的千级洁净车间用于磨划业务，配备有业务专业的应用工艺团队。通过专业团队、专业设备、专业耗材，为封装客户和IC设计客户开展磨划加工服务。 目前已形成成熟的晶圆正面贴膜，背面减薄（抛光），晶圆切割、封装体/陶瓷基板/玻璃/磁性材料的加工工艺。 |
可加工材料（1）硅晶圆：ESD、TVD、MOS、IGBT、IC、LED等；（2）化合物半导体：碳化硅、钽酸锂、铌酸锂、氮化镓等；（3）其他：QFN/DFN、陶瓷基板、石英、玻璃等。 |
设备公司拥有强大的设备能力。（1）划片机：20台双轴全自动划片机，型号为DISCO 6361/6340和TSK 3000T；（2）背面减薄机：2台高配背面减薄机，型号为DISCO 8761/8540，附属设备齐全。 |
加工能力公司目前月作业量为6-8万片各类晶圆，尚有8-10台设备可以承接增量业务。 |
