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解决方案

双层键合厚芯片

致力于为客户提供高质量的国产切磨抛产品和解决方案！

划片刀型号：
DRHC-SD3000M-70-FF(Z1)
DRHC-SD3500M-70-FE(Z2)

 

 

晶圆产品信息

 

1、晶圆厚度：920μm
2、切割道宽度：90μm
3、Die大小：4.05*2.01mm

 

 

 

切割工艺

 

1、切割模式：single cut
2、切割速度：30mm/s
3、切割水流量：shower  1L/min，blade  1.5L/min
4、划片膜型号：D-485H

 

 

切割后效果图

 

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