QFN、DFN等封装体

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划片刀型号:
树脂软刀
DRRC-1A8  SD280 M1-75 
58*0.3*40

 

 

 

加工对象信息

 

1、加工对象:520μm厚DFN
2、切割道宽度:300μm
3、Die大小:1.3*1.3mm

 

 

 

切割工艺

 

1、切割模式:single cut
2、切割速度:30mm/s
3、切割水流量:shower  1.5L/min,blade  1.5L/min
4、切割水水温:16~20℃

 

 

切割后效果图

 

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