DRAKING
SEMI
Since
2020
江苏卓进半导体科技有限公司
致力于成为封装磨划耗材的国产替代领先者
卓进半导体成立于2020年，由中国泛半导体上市公司核心团队与世界龙头公司的核心技术人员联合创立，掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨”的“耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案。
产品中心
掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨”的“耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案
技术实力
掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨”的“耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案
精密加工工艺
公司进口日本的精密机床和磨床，自主编程设置不同加工程序、作业方式和补偿量，通过精密切削加工和高光洁高精度磨削，可以达到1μm的加工精度。严格控制划片刀轮毂的同心度、段差，以确保刀片产品关键参数的一致性和作业稳定性。
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解决方案
掌握核心技术和工艺，为客户提供半导体封装环节的“划片+研磨”的“耗材+设备”的完整切割与研磨解决方案
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