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解决方案

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双层键合芯片

双层键合芯片

划片刀型号： DRHC-SD4000M-70-CC(Z1) DRHC-SD3500M-70-BA(Z2)

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LED灯珠

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划片刀型号： 电镀软刀-带锯齿 DRSC-SD500M-75 -S48W1D2   58*0.2*40

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双层键合厚芯片

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划片刀型号： DRHC-SD3000M-70-FF(Z1) DRHC-SD3500M-70-FE(Z2)

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双层键合芯片

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划片刀型号： 电镀软刀-无锯齿 DRSC-SD2000M-75-S0 54*0.04*40

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QFN、DFN等封装体

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划片刀型号： 树脂软刀 DRRC-1A8 SD280 M1-75 58*0.3*40

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氮化铝陶瓷基板

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划片刀型号： 金属软刀 DRMC-1A8 SD400M3-50 58*0.15*40

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