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2026.06.24
砷化镓、铌酸锂怎么切？看国产划片刀如何守住CPO光路的“命门”
2026年3月，SEMICON China上海，"AI算力与CPO"主题论坛座无虚席。集邦咨询（TrendForce）最新研究预估，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。
2026.06.13
从法拉第旋片的“断供危机”，看光通讯底层材料的国产化“暗战”
6月4日，中国商务部回应美国封堵芯片"监管漏洞"一事，指出美方滥用出口管制严重冲击全球半导体产供链稳定。[1]而就在这一轮围绕芯片的博弈升温之际，一条更隐蔽的供应链裂缝正在光通讯领域持续扩大——日本法拉第旋片龙头Granopt因中国稀土出口管制而大幅减产，全球光隔离器核心材料供应骤然收紧。当大国博弈从芯片延伸到稀土，从设备蔓延至底层材料，光通讯产业链的国产化"暗战"已无法回避。
2026.06.04
国产存储"双雄"会师A股，划片刀耗材的"隐形赛道"有多宽？
5月27日，上交所上市委会议审议通过长鑫科技科创板首发申请，拟募资295亿元；仅8天前的5月19日，长江存储在湖北证监局完成IPO辅导备案登记，正式迈出上市步伐。[1][2]中国存储芯片领域两大巨头同月启动A股进程，背后是一个正在快速膨胀的产业——而在这条显性赛道之外，一条"隐形赛道"同样值得关注。
2026.05.23
设备交期超1年，封测扩产被"卡脖子"：国产耗材离真正接棒还有多远？
5月11日，《科创板日报》报道：随着AI封测需求增长，封测厂商相继加码投资、开启扩产，但大手笔投资扩产却遭到上游环节"卡脖子"——部分设备交期拉长至1年以上，关键材料供应同样紧缺。[1]力成原定2026年新增6000片FOPLP产能，因设备交期延长被迫调整为先开3000片、2027年再追加3000片；[14]欣铨同样因设备到货延迟而调整扩产节奏。封测厂有钱、有意愿，却买不到、等不起——这条从芯片设计到封装出货的产业链上，"卡脖子"的环节正在向上游移动。
2026.05.14
4000亿新台币疯抢产能：先进封测为何成为AI时代的"军备竞赛"
2026年，全球三大封测厂——日月光投控、力成、京元电——资本支出合计约3700亿新台币，连续三年改写历史纪录。台积电已向主要客户（英伟达、AMD、博通、亚马逊）正式通报：2026年CoWoS先进封装总产能将在年初基础上再扩产150%，相较2025年底提升超过3倍。英伟达随即紧急追加明年全年订单包产线，AMD同样锁定了2027年上半年的全部预留产能；长电科技将2026年固定资产投资预算上调至100亿元人民币，全力押注2.5D先进封装。从晶圆代工到封装测试，从台湾到大陆，一条围绕先进封装的产能竞赛正在全面展开。当AI芯片对算力的渴求远超摩尔定律的供给节奏时，先进封测已从半导体制程链条上的"后段工序"，跃升为决定AI芯片出货量的关键瓶颈——也是整条供应链中增长势头为强劲的环节之一。
2026.05.08
功率半导体涨价周期延续，封装环节的"小刀具"能否驶入快车道
2026年2月，英飞凌发布涨价函，宣布自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格；3月，德州仪器跟进启动第二次全面调价，涨幅达15%至85%。几乎同一时间，士兰微、捷捷微电、华润微等国内厂商密集发布涨价通知，IGBT和MOSFET普遍上调10%至20%。涨价的背后，是缺货的阴影正在重新笼罩功率半导体行业。据SEEDST International报告，SiC MOSFET和IGBT的交期已拉长至24-30周以上 然而，当市场目光聚焦在涨价和缺货本身时，封装环节一个不起眼的"小刀具"。划片刀——正悄然进入景气上行通道。
2026.05.01
GaN氮化镓市场爆发：划片刀切入核心赛道
2024年12月，英诺赛科登陆港交所，全球GaN功率芯片龙头就此诞生。而就在2026年2月，英飞凌GaN Insights 2026引用TrendForce数据：GaN功率器件市场将从2025年的6.15亿美元，飙升至2030年的近30亿美元，年复合增速高达44%。 但很少有人注意到，当氮化镓芯片产能狂奔的时候，一个关键瓶颈正在浮现——这种断裂韧性极低、极易崩边的材料，该怎么切？
2026.04.22
台积电要用玻璃替代硅了，切芯片的那把刀准备好了吗？
台积电CoPoS试点线投产、沃格光电8天5板、2026玻璃基板商业化元年 玻璃基板取代硅中介层已成确定性趋势，但切割工艺的挑战几乎没人提起。
2026.04.17
上市公司龙头业绩大幅增长，行业持续爆发，封测核心耗材需求进入高景气周期
DRAM合约价Q2再涨近60%、AI端侧存储增长496%、封测龙头净利增221% 存储芯片涨价潮持续蔓延，封测产业链迎来结构性变局。
2026.04.15
存储芯片缺货十年难解？对国产划片刀意味着什么
430亿新台币囤货、预付三年、70%缺口 存储芯片市场的焦虑，正在向封测产业链的每一个环节传导。
