CIOE · 展会预热
卓进半导体诚邀您莅临
第27届CIOE中国光博会
2026年9月9日 — 11日 · 深圳国际会展中心 · 12号馆12B62
金秋九月，光电产业的年度盛会如约而至。
当前，高速光模块、硅光集成与 CPO 技术快速迭代，光器件趋于高集成、低损耗发展，对光学晶圆、晶体及基板的磨切精度要求持续提升，推动光通讯封装工艺向精密化、高效化升级
第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。届时，江苏卓进半导体科技有限公司将携半导体封装磨划耗材与加工服务整体解决方案，亮相 12号馆12B62展位（信息通信展），诚邀各位合作伙伴与行业同仁莅临交流。
壹 卓进是谁
卓进半导体专注于半导体封装环节的切割与研磨，以“半导体封装耗材的国内领先者”为愿景，构建起“耗材＋设备＋工艺＋服务”的一体化供应能力。公司引入精细化工厂管理，汇聚原世界龙头企业原技术核心与国内顶尖研发团队，并与国内985/211高校机械、材料学院开展成建制研发合作，建有千级无尘车间，先后获评江苏省专精特新中小企业、江苏“省双创”人才项目、南通市高成长性创新型项目、国家级高新技术企业等资质，并通过ISO 9001、ISO 14001体系认证。
贰 磨划耗材
聚焦划片与减薄两大核心工序，公司形成了以晶圆划片刀为核心的耗材产品矩阵：轮毂型晶圆划片刀（硬刀）、无轮毂型划片刀（软刀，涵盖电镀、树脂、金属三大系列）、磨刀板等。可适配DISCO、TSK等国际龙头设备及主流国产设备。产品以微米级精度为标准，实行全检，品质稳定可控。
叁 加工服务
公司同时提供覆盖减薄、背金、划片的一站式磨划加工服务（BGBM＋DICING），配备DISCO背面减薄机、12台全自动划片机及激光开槽机。可实现最低至70μm的减薄能力，覆盖硅晶圆（ESD、TVD、MOS、IGBT、IC等）、碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体，以及QFN/DFN、各类基板(PCB、氧化铝、氮化铝)、光学材料(光学玻璃、光纤头、法拉第旋光片)等材料。依托专业团队、专业设备与专业耗材的协同，为各类客户提供全周期支持。
肆 诚邀莅临
光博会是观察光电产业趋势、对接产业链上下游资源的重要窗口。我们期待在现场，与各位伙伴就封装磨划工艺的技术难点与应用方案展开深入交流，共话半导体封装的精密之道。
