划片刀型号 树脂软刀 切割工艺 切割模式：single cut 主轴转速：25,000rpm 切割速度：5mm/s 切割水流量：shower 1.5L/min，blade 1.5L/min 切割水水温：16~20℃
氧化铝陶瓷基板
划片刀型号 树脂软刀 切割工艺 切割模式：single cut 主轴转速：22,000rpm 切割速度：30mm/s 切割水流量：shower 1.5L/min，blade 1.5L/min 切割水水温：16~20℃
QFN、DFN等封装体
划片刀型号 电镀软刀-带锯齿 切割工艺 切割模式：single cut 主轴转速：22,000rpm 切割速度：30mm/s 切割水流量：shower 1.5L/min，blade 1.5L/min 切割水水温：16~20℃
LED灯珠
划片刀型号 电镀软刀-无锯齿 切割工艺 切割模式：single cut 主轴转速：25,000-30,000rpm 切割速度：1-5mm/s 切割水流量：shower 1L/min，blade 1.5L/min 切割水水温：18~22℃
加厚型键合片